Thixatrol ST 有机触变流变助剂 技术数据表（TDS）
文档版本：V1.0
产品名称：Thixatrol ST 流变触变助剂
英文名称：Thixatrol ST Rheological Additive
品牌厂家：Elementis 海明斯德谦
化学成分：高纯度改性氢化蓖麻油有机衍生物
产品形态：白色超细流动粉末
典型应用：无铅锡膏、电子浆料、胶粘剂、**涂料油墨；
经销商：深圳新志和新材料有限公司
一、产品概述
Thixatrol ST是海明斯**有机流变触变助剂，属于改性氢化蓖麻油体系，无硅、无卤素、低金属杂质，专为溶剂型体系设计。相较于常规THIXCIN R，本品活化温度区间更广、触变恢复性更强、体系稳定性更优异，可在溶剂体系中形成可逆三维网状结构，具备**的防沉降、抗流挂、增稠触变效果。热稳定性高、不黄变、不影响绝缘性能，是**精密锡膏、电子浆料的优选触变助剂。
二、核心物理化学性能指标（25℃/常压）
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检测项目 |
技术标准 |
测试方法/备注 |
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外观形态 |
白色超细自由流动粉末，无结块、无机械杂质 |
目视观察 |
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气味 |
几乎无味，无刺激性气味 |
感官评定 |
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密度（25℃） |
1.02 g/cm³ |
比重瓶法测试 |
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熔融温度区间 |
136～140℃ |
毛细管法 |
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酸值 |
6.0 mgKOH/g |
标准滴定法 |
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羟值 |
162 mgKOH/g |
官能团特性参数 |
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水分含量 |
≤0.3% |
卡尔费休水分测定 |
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灰分 |
≈0%，无无机残留杂质 |
高温灼烧法 |
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环保属性 |
无硅、无卤素、无重金属、RoHS合规 |
适配**电子精密制程 |
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热稳定性 |
高温不易分解、不黄变、无残留污染 |
适配回流焊高温工艺 |
三、活化工艺参数（核心使用温度）
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体系类型 |
活化温度区间 |
*佳工艺温度 |
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脂肪族溶剂体系 |
63～74℃ |
65～70℃ |
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芳烃/醇醚含氧溶剂体系 |
38～54℃ |
40～50℃ |
工艺说明：需在对应温度区间高速分散20-30min完成活化，禁止80℃以上高温长时间加热，避免粉体团聚失效。
四、溶解性与体系相容性
1. 溶解特性
不溶于水、强极性醇类溶剂；可良好分散、相容于醇醚、酯类、芳烃、脂肪族矿物油等非极性、弱极性溶剂体系，适配锡膏、助焊剂主流溶剂体系。
2. 配方相容性
与酸改氢化松香KHR130S、丁二酸有机酸、DEGH、TPnB、EHDG等溶剂体系高度兼容，不破坏配方体系稳定性，不影响焊接活性、绝缘性与透明度，无析出、无分层、无结晶问题。
五、产品核心特性优势
• 超强触变防沉性能：剪切变稀、静置增稠，**解决锡膏沉降、分层、流挂问题，提升印刷均匀性。
• 宽温活化稳定性强：相比普通蓖麻油触变剂，活化区间更宽，工艺容错率高，生产稳定性更好。
• 高温不黄变低残留：热稳定性优异，回流焊过程无黄变、无碳化残留，焊点洁净度高，适配免清洗工艺。
• 无硅无卤高纯净：不含硅元素、无卤素、低金属离子，杜绝电子漏电、离子迁移、腐蚀风险。
• 添加效率高：低添加量即可达到优异触变效果，不影响配方粘度、活性及基材附着力。
• 长期储存稳定：非吸湿性材质，长期储存不返粗、不结块、性能不衰减。
六、推荐添加量与使用工艺
1. 参考添加比例（配方总质量占比）
• **无铅锡膏、导电浆料：0.3%～0.8%
• 精密免清洗助焊剂：0.2%～0.5%
• 电子胶粘剂、密封胶、**涂料：0.3%～0.6%
2. 标准使用流程
先将基础溶剂升温至对应活化温度，加入Thixatrol ST，高速分散20-30min充分活化，构建稳定触变网状结构；待体系降温至40℃以下，再投入松香、有机酸等热敏性原料，避免高温影响活性。
七、储存、包装与保质期
• 包装规格：25kg/原装防潮纸袋包装
• 储存条件：密封存放于阴凉、干燥、通风洁净库房，避光、防潮、防尘，远离火源、热源及强氧化剂。
• 原装保质期：密封状态下4年
• 开封后保存：开封后立即密封防潮，建议3个月内用完，保证*佳触变性能。
八、**操作与应急规范
• 产品属性：普通化工辅料，非易燃易爆、非腐蚀性危险品。
• 操作防护：粉体作业避免扬尘，佩戴防尘口罩，防止粉尘吸入。
• 皮肤接触：清水配合肥皂水冲洗干净即可。
• 眼部接触：大量清水持续冲洗，不适及时就医。
• 火灾处置：使用干粉、二氧化碳、泡沫灭火器灭火。
九、免责声明
本TDS所载数据为实验室测试值，仅供配方研发、工艺选型、品质归档及采购参考。因客户生产工艺、配方体系、设备环境存在差异，实际使用效果请以现场实测为准，本资料仅是提供参考不承担任何品质担保与法律责任。本公司若对相关资料进行调整，将不再另行通知。
