电子级丁二酸（琥珀酸）技术数据表 TDS
文档版本：V1.0
产品名称：电子级丁二酸（琥珀酸）
英文名称：Succinic Acid / Butanedioic Acid
CAS号：110-15-6
分子式：C₄H₆O₄
分子量：118.09
产品等级：电子超高纯级（低金属、低卤素）
典型应用：无铅助焊剂、水溶性助焊剂、锡膏有机酸活化剂、电子清洗剂、精密电子蚀刻助剂
品牌厂家：安徽三信
经销商：深圳新志和新材料有限公司
一、产品概述
电子级丁二酸为高纯度二元有机酸，经过深度提纯、除金属、除卤素精制工艺制成。产品酸度温和、活化性能优异、热稳定性好、残留极低，相较于普通工业级丁二酸，具有金属离子极低、无腐蚀性、高温不易发黑的特点。广泛用于**免清洗助焊剂、水溶性焊剂、低温锡膏体系，是电子焊接行业核心有机酸活化剂。
二、核心物理化学性能指标（25℃/常压）
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检测项目 |
技术标准 |
测试方法/备注 |
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外观形态 |
无色透明或白色结晶粉末，无杂质、无黄变、无结块异物 |
目视观察 |
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气味 |
无臭、无味 |
感官评定 |
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相对密度（25℃） |
1.572 g/cm³ |
比重瓶法 |
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堆积密度 |
≈0.94 g/cm³ |
松散堆积测试 |
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熔点 |
186～188℃ |
毛细管法（电子级高纯区间） |
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沸点 |
235℃（高温脱水分解，生成丁二酸酐） |
热重分析 |
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折射率（n₂₀/D） |
1.400～1.405 |
折光仪测试 |
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闭杯闪点 |
206℃ |
闪点测试仪 |
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蒸气压（25℃） |
＜0.1 Pa |
挥发性极低，高温不易挥发损耗 |
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水溶液pH值（0.1mol/L） |
2.7±0.2 |
酸度适中，不伤基材 |
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解离常数 pKa1/pKa2 |
4.20 / 5.60 |
温和二元酸，活化持久稳定 |
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热稳定性 |
150℃以下性能稳定；＞200℃脱水分解 |
恒温热老化测试 |
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升华特性 |
熔点以下可缓慢升华，焊接残留极低 |
行业特性验证 |
三、电子级高纯品质指标
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检测项目 |
技术指标 |
备注 |
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主含量纯度 |
≥99.90% |
电子高纯级 |
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水分 |
≤0.05% |
低水分，防止助焊剂吸水失效 |
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灰分 |
≤0.01% |
极低残留 |
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铁离子（Fe） |
≤0.5 ppm |
杜绝氧化、漏电风险 |
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重金属（Pb/Cd/Hg/As） |
≤1.0 ppm |
符合RoHS环保标准 |
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氯离子（Cl⁻） |
≤5 ppm |
防腐蚀、防迁移 |
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硫酸根（SO₄²⁻） |
≤5 ppm |
超高纯控制 |
四、溶解性（20℃常温）
• 去离子水：易溶（80g/L），沸水溶解度大幅提升，水溶液清澈透明
• 甲醇、甘油：易溶，适配多数助焊剂醇类溶剂体系
• 乙醇：可溶；丙酮：微溶
• 甲苯、二甲苯、石油醚：几乎不溶
与松香树脂、有机酸复配体系、醇醚类溶剂相容性优异，不分层、不析出、体系稳定。
• 活化温和高效：二元弱酸，润湿性佳，焊接无虚焊、连锡，不腐蚀铜箔基材
• 高温低残留：可升华、高温分解彻底，免清洗工艺残留极少，绝缘性好
• 超高纯低离子：低卤素、低金属离子，杜绝漏电、迁移、腐蚀隐患
• 体系稳定性强：常温不结晶、不析出，适配高低温锡膏、液体助焊剂配方
• 环保合规：无违禁物质，满足RoHS、无卤电子制程要求
六、储存与使用规范
• 储存条件：密封置于阴凉、干燥、通风洁净库房，避光保存，远离热源、火源、氧化剂
• 储存温度：常温25℃*佳，避免高温高湿环境
• 保质期：原装密封12个月，开封后密封防潮，3个月内用完
• 使用注意：熔融/配料温度建议≤180℃，避免高温过度分解；粉体避免扬尘，防止粉尘堆积
七、**应急说明
• 皮肤接触：清水配合肥皂水冲洗干净即可
• 眼部接触：大量清水冲洗10分钟以上，不适及时就医
• 火灾处理：干粉、二氧化碳、泡沫灭火器均可使用
八、免责声明
本TDS所载数据为实验室测试值，仅供配方研发、工艺选型、品质归档及采购参考。因客户生产工艺、配方体系、设备环境存在差异，实际使用效果请以现场实测为准，本资料仅是提供参考不承担任何品质担保与法律责任。本公司若对相关资料进行调整，将不再另行通知。
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