WinsonoTM PKO1898 油酰胺丙基二甲胺（助焊剂/焊锡膏专用）
化学组分 本品油酰胺丙基二甲胺PKO1898（CAS：109-28-4）由进口的高纯度精制原料化学合成，是电子焊接材料专用酰胺基叔胺多功能助剂，分子含长链油酰疏水基团、稳定酰胺键与叔胺活性基团，集活化除氧、润湿铺展、缓蚀成膜、分散抗静电功能于一体。本品可与有机酸形成常温稳定、高温活化可逆平衡体系，解决助焊剂/锡膏“储存易失效、焊接活性弱 ”核心矛盾，热稳定性高、低烟低残留、无卤环保，是替代传统小分子胺、 卤素活化剂的**升级原料，适配无铅无卤免清洗精密焊接制程。
基础信息与理化指标
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基础项目 |
参数 |
理化指标 |
参数 |
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英文名称 |
Oleamidopropyl Dimethylamine |
外观 |
微黄至琥珀色粘稠液体 |
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CAS 号 |
109-28-4 |
纯度 |
≥98.0% |
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分子式/分子量 |
C23H₄₆ N2O / 366.62 |
胺值 |
150~ 188 mgKOH/g |
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EINECS |
203-661-5 |
酸值 |
≤6.0 mgKOH/g |
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海关编码 |
2924199090 |
表面张力 |
32~36 mN/m（优异润湿） |
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沸点/闪点 |
504.8℃ / 259.1 ℃ |
pH值(1%水溶液) |
9.0~ 11.0（弱碱活化） |
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保质期 |
24 个月（常温密封） |
HLB 值 |
8~ 10 ，适配助焊剂乳化润湿体系 |
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包装 |
180KG（可定制） |
溶解性 |
易溶于醇 、醚 、酯；难溶于冷水 |
核心优点
1、本品可逆平衡活化：常温锁活稳体系、高温快速释活除氧，彻底解决锡膏/助焊剂储存与活性矛盾。
2、超强润湿渗透：大幅降低无铅焊料表面张力，改善细间距、盲孔、夹缝上锡，减少虚焊、空洞、连锡**。
3、高温超低损耗：265℃高温无分解、低烟无异味，不腐蚀设备、不污染板面，适配 SMT 无尘量产。
4、免清洗高绝缘缓蚀：焊后形成疏水保护膜，中和残酸、防氧化变色，残留透明不吸潮，满足 ROL0 免洗标准。
5、五效合一降本：替代活化剂、润湿剂、缓蚀剂、分散剂、抗静电剂，精简配方、降低用料成本。
6、绿色合规：无卤无铅无重金属、低毒可降解，符合 RoHS、REACH、IPC 电子行业标准。
用法与用量/推荐添加量（质量分数）
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配方体系 |
添加比例 |
核心作用 |
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无卤免清洗助焊剂 |
1.0%~4.0% |
替代卤素活化，平衡活性与绝缘性 |
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松香型助焊剂/焊锡丝 |
0.5%~3.0% |
中和松香酸性，提速上锡 、长效缓蚀 |
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SMT 无铅焊锡膏 |
0.3%~2.0% |
稳定锡膏 、防团聚 、降低空洞率 |
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水溶性助焊剂（盐酸盐） |
1.0%~3.0% |
提升润湿，水洗无离子残留 |
储存 、操作与合规说明
储存：阴凉干燥密封存放，远离热源 、强氧化剂；低温微析属正常现象，升温搅拌即可恢复，不影响性能，开封建议 3 个月内用完。
操作：低毒低刺激，常规劳保操作；投料建议先溶溶剂 、后加酸，避免局部反应结块。
运输：按普通化学品运输，禁暴晒雨淋 、禁强酸混运。
**合规：低毒可生物降解，RoHS 、REACH 、IPC 环保合规，适配出口**电子 、汽车电子制程。
总结与服务
本品是无卤免清洗助焊剂 、**锡膏配方升级的核心刚需原料，解决无铅焊接润湿差 、焊点** 、残留腐蚀 、储存不稳 、制程污染等痛点，兼具高温稳定 、高润湿、高绝缘 、低残留 、多功能降本优势，是替代传统胺类 、 卤素活化剂的**助剂。
技术服务：提供样品测试 、指标定制服务。
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