DCS混合二元酸 技术数据说明书（TDS）
文档编号：TDS-DCS-202607
版本号：V1.0
生效日期：2026年07月22日
品牌工厂：巴斯夫
经销商：深圳新志和新材料有限公司
适用产品：电子级/工业级DCS混合二元酸
执行标准：HG/T 5717-2020 工业用混合二元酸
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项目 |
参数信息 |
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产品名称 |
DCS混合二元酸（混合脂肪族二元羧酸） |
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英文名称 |
DCS Mixed Dibasic Acid |
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通用别名 |
Sokalan DCS、戊二酸混合酸、SMT助焊专用混合酸 |
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CAS编号 |
68603-87-2 |
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主要成分 |
丁二酸、戊二酸、己二酸（三元混合二元羧酸，戊二酸占比*优） |
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产品分级 |
电子级（SMT锡膏专用）、工业级 |
DCS混合二元酸是适配电子焊接体系的复合型有机酸，组分比例均衡，熔程温和、热稳定性优异、低残留、低挥发，相较于传统尼龙酸（DBA）色泽更稳定、活性适配性更强。核心用于SMT锡膏、免清洗助焊剂、焊锡丝助焊体系，起到去除金属氧化层、活化焊接、分散锡粉、提升焊接润湿性的作用，同时可用于工业除锈、树脂合成、日化缓冲体系等领域。
核心优势：熔融区间宽、高温不易挥发、回流分解彻底、残碳量低、吸湿性可控、焊接活性稳定，适配中低温回流焊工艺。
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检测项目 |
技术指标 |
检测条件/备注 |
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外观性状 |
白色至淡黄色片状/颗粒结晶固体 |
无肉眼可见杂质、无结块（合格产品） |
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气味 |
轻微有机酸特征气味，无刺激性异味 |
常温状态 |
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真密度 |
1.23 g/cm³（典型值） |
25℃恒温检测 |
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熔程范围 |
100～130 ℃ |
混合物无固定熔点，渐进熔融软化 |
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沸程/热分解温度 |
300～330 ℃（伴随热分解） |
常压环境，200℃以下稳定性良好 |
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开口闪点 |
≈200 ℃ |
常规检测方法 |
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酸值 |
800～900 mgKOH/g |
有效酸度核心指标 |
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水溶液pH值 |
≈2.0（强酸性） |
70℃、150g/L水溶液体系 |
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水分含量（电子级） |
≤0.01 % |
锡膏**应用标准 |
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水分含量（工业级） |
≤2.0 % |
通用工业应用标准 |
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吸湿性 |
常温轻微吸潮，高湿环境易结块 |
需密封防潮储存 |
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结晶特性 |
熔融冷却后易重新结晶 |
低温储存易析出晶体 |
4. 溶解性能
本产品为极性有机酸，溶解特性适配助焊剂、锡膏配方体系，具体溶解性能如下：
• 水：常温微溶，水温升高后溶解度大幅提升，可配制高温酸性水溶液
• 醇类溶剂：乙醇、二乙二醇、己二醇、松油醇等常用助焊溶剂，中温条件下可完全溶解，配伍性优异
• 松香/醇醚类：加热熔融状态下可与松香、高沸点醇醚完全混溶，是锡膏核心配伍体系
• 烃类溶剂：常温、加热条件下均难溶解，无配伍性
• 宽温活化特性：100℃开始软化熔融，在SMT回流温区逐步释放活化性能，兼具金属氧化去除、锡粉分散、提升焊接润湿性多重功效，适配主流中低温回流工艺
• 高温稳定性：200℃以下基本无挥发、无分解，回流峰值温度下缓慢分解，残碳量极低，适配免清洗焊接工艺，焊接后板面洁净度高
• 储存稳定性：密封常温储存状态下性能稳定，无分解、无失效；长期低温储存易析晶，高温高湿环境易吸潮结块，影响使用效果
• 产品差异化：相较于普通国产DBA尼龙酸，DCS戊二酸占比更高，熔程更低、色泽更稳定、批次差异小，电子制程兼容性更强
标准包装：25kg/复合纸袋/纸板桶（内衬防潮PE膜）；可定制5kg、10kg小包装（电子级专用）
• 储存环境：阴凉、干燥、通风库房，环境温度10～30℃，相对湿度≤60%
• 严禁露天存放、暴晒、淋雨，必须全程密封防潮
• 远离热源、火源、氧化剂、碱性化学品，禁止混存混放
• 保质期：密封完好条件下24个月
常规化工普货运输，非危化品；运输过程中需防潮、防暴晒、防挤压破损，避免与强碱、强氧化性物料混运。
• 本品呈酸性，接触皮肤、眼睛会产生轻微刺激，操作时需佩戴手套、护目镜等防护用具
• 物料受潮结块不影响核心性能，可低温烘干、粉碎后正常使用
• 配料加工建议中温溶解，避免高温急速加热导致局部分解
• 开封后未用完物料需立即密封，防止吸潮变质
本技术说明书（TDS）所载数据及信息均来源于本厂标准检测与行业通用技术资料，仅作为产品技术参考与应用指导。所有参数为典型均值，不构成产品质量承诺与合同约束。用户需根据自身生产工艺、配方体系自行试验适配，我方不承担因非规范使用产品造成的一切损失。本文件版本更新后，旧版自动失效。
|（注：部分内容可能由 AI 生成）
