产品名称：Glutaric Acid戊二酸

戊二酸 技术数据说明书（TDS）

文档编号：TDS-GA-202607

版本号：V1.0

生效日期：2026年07月22日

品牌工厂：宜兴联阳

经销商：深圳新志和新材料有限公司

适用产品：工业级/高纯电子级戊二酸

执行标准：企业优等品标准、精细化工二元羧酸通用规范

1. 产品基本信息

2. 产品简介与应用领域

戊二酸是一款高活性短链饱和二元羧酸，也是DCS混合酸的核心有效组分。本品纯度高、色泽洁白、酸度适中、熔程温和、活化性能优异、配伍性极强，相较于丁二酸、己二酸，溶解性能更好、活化温度更宽、焊接活性更稳定。电子级戊二酸杂质极低、低残留、低吸潮，是SMT无铅锡膏、免清洗助焊剂的核心活化原料，同时广泛用于高分子合成、医药中间体、金属精细清洗、树脂改性等领域，适配中低温回流焊接工艺，是**助焊配方的优选单体酸。

核心优势：熔程适中、活化窗口宽、溶解速度快、酸性温和、焊接润湿性优异、回流残碳量低、批次稳定性强、与松香及醇醚溶剂兼容性**，可单酸或复配使用，适配各类精密电子焊接制程。

3. 核心物理性质（标准工况：25℃、101.3kPa）

4. 溶解性能

本品为高极性水溶性二元羧酸，溶解性能优异，远优于己二酸、十二二酸，适配各类助焊剂、锡膏配方体系：

•                     水：常温易溶于水，溶解度高，水溶液清澈稳定，无析出分层

•                     醇类溶剂：乙醇、异丙醇、二乙二醇、己二醇、松油醇等助焊溶剂常温可溶，低温溶解性优异

•                     极性有机溶剂：丙酮、乙酸乙酯、甘油等完全混溶，配方适配性广

•                     松香体系：可与松香、合成树脂低温混溶，体系均匀稳定，无析晶、无分层

•                     非极性溶剂：烷烃、矿物油、石油醚中难溶，不匹配非极性体系

5. 产品功能与应用特性

•                     SMT电子焊接领域：**锡膏、免清洗助焊剂核心活化单体酸，熔程贴合中低温回流曲线，升温即活化，可高效去除焊盘、锡粉表面氧化层，显著提升焊锡润湿性、上锡率与焊接强度；回流高温段分解彻底，板面残碳极低、绝缘性好，无腐蚀、无残留，适配精密贴片、BGA、QFN微型器件焊接

•                     高分子合成领域：用于合成聚酯、聚氨酯、树脂改性剂、尼龙共聚单体，可提升制品柔韧性、附着力与耐候性，改善树脂固化性能

•                     精细化工领域：用作医药、农药中间体、螯合剂、缓冲剂，酸性温和可控，提纯纯度高，适配**精细化工合成

•                     金属处理领域：温和型酸性活化清洗剂，对铜、铝、钢基材腐蚀性低，可精准去除表面轻微氧化皮、污渍，提亮金属光泽，提升后续粘接、喷涂附着力

•                     配方适配优势：单酸活性稳定，可**替代复配DCS混合酸，活性更高、批次更稳定，溶解速度快，不易析晶，有效改善锡膏发干、分层、活性不足等问题

6. 包装、储存与运输

6.1 包装规格

标准包装：25kg/纸板桶（内衬双层防潮PE膜）；电子高纯级可定制5kg、10kg无菌防尘小包装，密封防潮、防杂质混入。

6.2 储存条件

•                     储存环境：阴凉、干燥、通风洁净库房，环境温度10～30℃，相对湿度≤60%

•                     严禁暴晒、高温堆放、淋雨受潮，高湿环境易吸潮结块，需严格密封

•                     远离热源、火源、强氧化剂、强碱物料，单独分区存放，禁止混存混放

•                     保质期：密封完好、规范储存条件下24个月

6.3 运输要求

常规化工普货、非危化品运输；运输过程中密封防潮、防挤压破损、防暴晒雨淋，禁止与强碱、强氧化性、有毒有害物料混运，装卸轻拿轻放，做好防尘措施。

7. 使用注意事项

•                     本品为酸性粉体，粉体飞扬会刺激呼吸道、眼部及皮肤，操作时需佩戴防尘口罩、耐酸手套、护目镜，作业车间保持通风良好

•                     配料溶解可常温搅拌溶解，无需高温加热，如需升温，建议低温渐进加热，避免长时间高温导致物料轻微变色

•                     严禁与强碱、强氧化性物料直接混合，防止剧烈中和放热、影响配方体系稳定性

•                     本品吸湿性略高于长链二元酸，开封后需立即密封封口，隔绝空气水汽，防止吸潮结块、影响配方使用效果

•                     轻微结块物料不改变化学性质，可低温烘干、粉碎后正常投料使用，不影响焊接活化性能

•                     电子锡膏、助焊剂配方需精准配比，结合体系溶剂与松香比例适配工艺，保障活化稳定性与焊接洁净度

8. 免责声明

本技术说明书（TDS）所载数据及信息均来源于标准检测与行业权威技术资料，仅作为产品技术参考、配方适配及使用指导，所有参数为典型均值，不构成产品质量承诺与合同约束。用户需根据自身生产工艺、配方体系、应用场景自行试验适配，我方不承担因非规范使用、私自更改工艺造成的一切损失。本文件版本更新后，旧版自动失效。

|（注：部分内容可能由 AI 生成）