产品名称：十二二酸

十二二酸（十二烷二酸）技术数据说明书（TDS）

文档编号：TDS-DDDA-202607

版本号：V1.0

生效日期：2026年07月22日

品牌工厂：UBE株式会社

经销商：深圳新志和新材料有限公司

适用产品：工业级/高纯电子级十二烷二酸

执行标准：企业优等品标准、精细化工二元羧酸通用规范

1. 产品基本信息

2. 产品简介与应用领域

十二烷二酸（DDDA）是一种**长链饱和二元羧酸，分子碳链长、结构稳定、耐温性优异、酸性温和、残留极低、配伍性广泛。相较于短链二元酸，其柔韧性、耐候性、低温性能更为突出，热分解温度高、焊接残留少、无腐蚀性，是**尼龙合成、粉末涂料、**锡膏助焊体系、润滑剂、酯类合成的核心原料。电子级产品纯度高、杂质极低，适配**SMT无铅锡膏、免清洗助焊剂，活化温和、回流残渣少、板面洁净度高。

核心优势：熔点适中、热稳定性高、高温不易挥发、焊接残碳极低、酸性温和不伤基材、耐候性优异、产物柔韧性好、批次稳定性强，适配**电子制程与高分子合成场景。

3. 核心物理性质（标准工况：25℃、101.3kPa）

4. 溶解性能

本品为长链疏水型二元羧酸，溶解特性与短链酸差异明显，适配**有机配方体系：

•                     水：常温极难溶于水，热水中微溶，水溶性极差，不易受潮水解

•                     醇类溶剂：乙醇、异丙醇、二乙二醇、松油醇中温热溶，高温完全溶解，适配锡膏助焊体系

•                     极性有机溶剂：丙酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯中可溶，适配化工合成提纯

•                     烃类溶剂：常温难溶，高温部分溶解，配伍性一般

•                     松香体系：熔融状态下与松香、树脂完全混溶，体系稳定性**

5. 产品功能与应用特性

•                     SMT电子焊接领域：**无铅锡膏、免清洗助焊剂专用有机酸，熔程适配中高温回流工艺，活化温和持久，可有效去除焊盘氧化层，提升焊锡润湿性与拉伸强度；高温分解彻底、残碳极低、绝缘性好，焊接后板面洁净无腐蚀，适配精密电子制程

•                     高分子合成领域：用于合成**尼龙612、1212、聚酯树脂、聚氨酯、粉末涂料固化剂，合成产物具备优异的柔韧性、耐低温、耐水解、耐候性，优于普通短链二元酸制品

•                     精细化工领域：用于合成**润滑剂、防锈剂、增塑剂、化妆品酯类添加剂，温和低刺激、稳定性强、成膜性好

•                     金属处理领域：温和酸性活化剂，对金属基材腐蚀性极低，可用于**精密五金、铝材、铜材表面活化除锈，提亮金属光泽

•                     储存稳定性能：常温固态性质极其稳定，不易挥发、不易氧化、不易变色，吸潮性弱，长期储存不易变质，配方体系兼容性极强，不与松香、树脂、醇醚溶剂发生拮抗反应

6. 包装、储存与运输

6.1 包装规格

标准包装：25kg/纸板桶（内衬双层防潮PE膜）；电子高纯级可定制5kg、10kg小包装，无菌防尘、密封防潮包装。

6.2 储存条件

•                     储存环境：阴凉、干燥、通风洁净库房，环境温度10～30℃，相对湿度≤65%

•                     严禁暴晒、高温堆放、淋雨受潮，避免高湿环境导致轻微结块

•                     远离热源、火源、强氧化剂、强碱物料，单独分区存放，禁止混存混放

•                     保质期：密封完好、规范储存条件下24个月

6.3 运输要求

常规化工普货、非危化品运输；运输过程中密封防潮、防挤压破损、防暴晒雨淋，禁止与强碱、强氧化性、有毒有害物料混运，装卸轻拿轻放，做好防尘措施。

7. 使用注意事项

•                     本品为弱酸性粉体，粉体飞扬会轻微刺激呼吸道与眼部，操作时需佩戴防尘口罩、耐酸手套、护目镜，车间保持通风

•                     配料溶解需采用中温渐进加热方式，缓慢升温搅拌，禁止高温急速加热，避免局部过热变色

•                     禁止与强碱、强氧化剂物料直接混合，避免发生酸碱中和放热、影响配方稳定性

•                     开封后未用完物料需立即密封封口，隔绝空气水汽，防止长期存放吸附微量水汽结块

•                     受潮结块物料不影响核心化学性能，可低温烘干、粉碎后正常投入配方使用

•                     电子锡膏配方使用需严格按工艺比例添加，适配回流温区，保证焊接活化效果与洁净度

8. 免责声明

本技术说明书（TDS）所载数据及信息均来源于标准检测与行业权威技术资料，仅作为产品技术参考、配方适配及使用指导，所有参数为典型均值，不构成产品质量承诺与合同约束。用户需根据自身生产工艺、配方体系、应用场景自行试验适配，我方不承担因非规范使用、私自更改工艺造成的一切损失。本文件版本更新后，旧版自动失效。

|（注：部分内容可能由 AI 生成）