N,N'-二苯胍氢溴酸盐 技术数据表（TDS）
文档编号：TDS-XZH-004-202606｜版本：V1.0｜生效日期：2026.06.16｜执行标准：企业内控电子级标准｜适用范围：无铅锡膏、免清洗助焊剂、电子焊接活性剂、铜表面除氧化
品牌厂家：宿迁南翔
经销商：深圳新志和新材料有限公司
1. 产品概述
N,N'-二苯胍氢溴酸盐（简称DPGHBr）属于有机胍类卤素活化剂，为电子焊接专用高纯固体有机酸活化剂。兼具胍基配位除锈、溴离子氧化还原双重活化能力，相比传统氢溴酸，腐蚀性温和、常温无挥发性、焊后绝缘阻抗达标。产品为无氯低杂质配方，符合免清洗助焊剂卤素管控要求，可与炔二醇润湿剂、苯骈三氮唑防锈剂**复配，是锡膏、液相助焊剂主流活化原料。
中文全称：N,N'-二苯胍单氢溴酸盐
CAS号：93982-96-8｜分子式：C₁₃H₁₄BrN₃｜分子量：292.18｜EINECS：301-283-6
2. 理化物理特性（标准测试条件：25℃、101.325kPa，电子级优等品）
检测项目
技术指标要求
测试方法
备注说明
外观
白色至极浅米白色结晶粉末，无结块、无黑点杂质
目视自然光（40倍放大镜复检）
短期光照轻微泛黄，不影响活化性能，避光可复原
主含量（干基HPLC）
≥99.50%
高效液相色谱法
电子高纯级，杜绝游离二苯胍残留，避免锡膏储存返粗
水分含量
≤0.03%
卡尔费休库仑法 GB/T 6283
超低水分，防止锡膏冷藏吸水、发生水解失效
熔程（熔融温度）
158.0~163.0℃
毛细管熔点仪 GB/T 617
熔程≤3℃，熔程过长代表有机杂质超标，易产生焊后残渣
灼烧残渣（灰分）
≤0.03%
GB/T 9741 850℃灼烧2h
无机离子极低，不会造成PCB板面离子迁移漏电
1%水溶液pH值
4.0~5.2
精密电位pH计
弱酸性，温和去除CuO、SnO₂氧化层，不腐蚀裸铜基材
干燥失重（105℃/2h）
≤0.10%
恒温烘箱失重法
常温无挥发，调配助焊剂高温搅拌无损耗
松散堆积密度
0.55~0.62g/cm³
国标堆积密度测试仪
粉体流动性好，投料不易搭桥、扬尘
重金属（Pb/Cd/Hg/Cr⁶⁺）
≤2ppm
ICP电感耦合等离子光谱
符合RoHS2.0、无卤指令
起始热分解温度
≥165℃
TGA热重分析法
适配230-260℃回流焊峰值温度，短时不分解碳化
3. 溶解性参数（25℃常温，行业溶剂实测）
• 极易溶解：去离子水、甲醇、无水乙醇、乙二醇、二乙二醇单甲醚、丙二醇甲醚（助焊剂主流醇醚溶剂）
• 微溶解：异丙醇
• 难溶解：松香树脂、异构烷烃
• 析出特性：pH＞8碱性溶液中快速析出游离二苯胍，彻底丧失活化能力，禁止搭配强碱助剂
配方复配提示：可与Surfynol465润湿剂、苯骈三氮唑BTA防锈剂直接常温共溶，三相体系不分层、不沉淀，适配免清洗低残留助焊剂配方
4. 热稳定与焊接物化特性
1. 挥发性：常温饱和蒸气压＜0.01Pa，室温、冷藏储存无溴离子挥发，无刺激性异味，车间作业**性高
2. 回流表现：165℃前理化性质稳定，超过170℃缓慢释放活性溴离子，润湿铺展能力强，焊点空洞率低
3. 焊后残膜：残膜无色透明，表面绝缘阻抗＞1×10¹¹Ω，满足免清洗PCB绝缘要求，无发白腐蚀痕迹
4. 吸湿性：常温干燥环境敞口放置72h吸湿增重≤0.15%，远低于普通胺类氢溴酸盐，锡膏冷藏保质期更长
5. 环保合规与毒理特性
• 合规资质：符合RoHS2.0、REACH，未列入SVHC高关注物质，满足IPC无卤标准（溴为结合态卤素，不属于游离管控卤素）
• 毒理指标：急性经口LD50＞2000mg/kg，低毒；粉体粉尘对呼吸道有轻微刺激，皮肤短期接触无腐蚀
• 离子管控：水溶性氯离子≤5ppm，水溶性溴离子结合态，焊后无游离离子迁移风险
6. 使用工艺注意事项
• 溶解工艺：建议先使用醇醚溶剂低温40℃预溶，再混入松香体系，避免局部浓度过高析晶
• 粉尘防护：粉体细微易扬尘，投料需佩戴防尘口罩，车间开启局部排风
• 配伍禁忌：禁止与强氧化剂（双氧水、次氯酸盐）、强碱复配，会快速分解发黑失效
• 储存避光：紫外线直射会加速粉体氧化泛黄，必须避光密封保存
7. 储存与保质期
1. 储存条件：阴凉干燥避光仓库，储存温度5-28℃，相对湿度≤60%，远离氧化剂、酸碱物料、热源
2. 原包装保质期：密封完好24个月
3. 开封后保质期：密封防潮避光，6个月内使用完毕，超时需复检含量
4. 冻融稳定性：-15℃~50℃循环5次，无结块、无析晶、指标无衰减
8. 推荐添加量（基于配方总质量）
• 免清洗液相助焊剂：0.3%~1.2%
• 无铅中温锡膏：0.15%~0.5%
• PCB铜件酸洗除氧化：0.05%~0.2%水溶液
9. 包装规格
标准包装：10kg/25kg内衬PE防潮袋纸板桶；内层铝箔避光膜+PE双层防潮，杜绝吸潮、氧化泛黄，外包装印刷新志和标识
10. 免责声明
本TDS所载数据为实验室测试值，仅供配方研发、工艺选型、品质归档及采购参考。因客户生产工艺、配方体系、设备环境存在差异，实际使用效果请以现场实测为准，本资料仅是提供参考不承担任何品质担保与法律责任。本公司若对相关资料进行调整，将不再另行通知。*终解释权归本公司所有。
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产品详情
简单介绍：
N,N'-二苯胍氢溴酸盐（简称DPGHBr）属于有机胍类卤素活化剂，为电子焊接专用高纯固体有机酸活化剂。兼具胍基配位除锈、溴离子氧化还原双重活化能力，相比传统氢溴酸，腐蚀性温和、常温无挥发性、焊后绝缘阻抗达标。产品为无氯低杂质配方，符合免清洗助焊剂卤素管控要求，可与炔二醇润湿剂、苯骈三氮唑防锈剂**复配，是锡膏、液相助焊剂主流活化原料。
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