新志和所提供的进口高品质;高纯度的电子化学品来让大家进行广泛的实验研发活动,新志和因你而专业;世界因你而精彩。    
联系方式
联系人:宋德儒
联系电话: 86-0755-29816011
传真号码: 86-0755-29816684
手机:136130 77168    18926004188
QQ:1208938258
Email:szxzh@163.com
信息中心

无铅焊料发展的重要进程

无铅焊料发展的重要进程

19911993年:美国参议院提出“Reid Bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折;

1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗资超过 2000万美元,目前仍在继续;

1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;

199810月:第一款批量生产的无铅电子产品问世,Panasonic MiniDisc MJ30

20001月:NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料,Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊,Sn-0.7CuSn-3.5Ag 用于波峰焊;

20006月:美国IPC  Lead-Free Roadmap 4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现全面无铅化;

20008月:日本 JEITA  Lead-Free Roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;

20021月:欧盟 Lead-Free  Roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;

2003年2月13,欧洲议会与欧盟部长会议组织,正式批准WEEEROHS的官方指令生效,强制要求自200671起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)

20033月,信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》,提议自200671起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb