無鉛焊料發展的重要進程

無鉛焊料發展的重要進程

1991和1993年：美國參議院提出“Reid Bill”，要求將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下，遭到美國工業界強烈反對而夭折；

1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗資超過 2000萬美元，目前仍在繼續；

1998年：日本修訂家用電子產品再生法，驅使企業界開發無鉛電子產品；

1998年10月：**款批量生產的無鉛電子產品問世，Panasonic MiniDisc MJ30；

2000年1月：NEMI向工業界推薦標準化無鉛焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊；

2000年6月：美國IPC  Lead-Free Roadmap 第4版發表，建議美國企業界于2001年推出無鉛化電子產品，2004年實現**無鉛化；

2000年8月：日本 JEITA  Lead-Free Roadmap 1.3 版發表，建議日本企業界于2003年實現標準化無鉛電子組裝；

2002年1月：歐盟 Lead-Free  Roadmap1.0 版發表，根據問卷調查結果向業界提供關于無鉛化的重要統計資料；

2003年2月13日，歐洲議會與歐盟部長會議組織，正式批準WEEE和ROHS的官方指令生效，強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷售的電子產品必須為無鉛的電子產品；（個別類型電子產品暫時除外）

2003年3月，信息產業部擬定《電子信息產品生產污染防治管理辦法》，提議自2006年7月1日起投放市場的國家重點監管目錄內的電子信息產品不能含有Pb。