AR120亚克力改性松香 技术数据表（TDS）
文档编号：TDS-AR120-2026
产品类别：丙烯酸改性松香树脂（ 电子焊料专用）
适用领域：SMT锡膏、免清洗助焊剂、波峰焊助焊剂、精密焊接辅料
经销商：深圳新志和新材料有限公司
一、产品概述
AR120为高软化点、高活性丙烯酸改性松香树脂 ，采用**松香接枝丙烯酸改性工艺合成。产品色泽浅、热稳定性优、润湿能力强、与各类松香及溶剂相容性**。专门针对无铅焊接体系优化 ，可显著改善锡膏印刷流变性能、解决精细间距拉丝、塌陷问题 ，是中**SMT锡膏、免清洗助焊剂的专用功能性树脂。
二、核心理化技术指标（标准检测条件）
检测标准：环球法软化点、铁钴比色法、酸碱滴定法
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检测项目 |
技术标准值 |
典型实测值 |
备注说明 |
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淡黄色透明脆性固体 |
符合 |
无杂质、无发黑结块 |
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≤2# |
1# |
浅色低黄变 ，适配**免清洗 |
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115~125℃ |
120℃ |
高软化点 ，耐高温防回流塌陷 |
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235~245 |
240 |
高活性、强润湿能力 |
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1.05~1.09 |
1.07 |
常温固态密度 |
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≈35℃ |
35℃ |
常温坚硬 ，加热具备粘结性 |
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≥210℃ |
220℃ |
生产操作**性高 |
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180℃/8h色泽加深≤1# |
符合 |
抗高温氧化、耐黄变 |
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≤0.3% |
0.15% |
低含水 ，杜绝炸锡飞溅 |
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≤0.1% |
合格 |
溶解通透 ，无残渣 |
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三、溶解性能 易溶溶剂：您丙醇、无水乙醇、 乙酸乙酯、丁酯、 甲苯、二甲苯、各类醇酯复合溶剂 不溶溶剂：纯水、烷类溶剂 溶解状态：完全溶解、溶液清澈透明、无絮状物、无分层 |
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四、焊料专属特性（锡膏/助焊剂核心优势） 1. 焊接活性优势 超高酸值体系 ，对OSP板、沉金、镀锡等难焊镀层具备极强润湿能力 ，提升上锡饱满度 ，有效降低虚焊、漏焊、连锡**。 |
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2. 流变印刷优势 高软化点搭配丙烯酸改性结构 ，可显著优化锡膏触变性 ，杜绝Fine Pitch密脚印刷拉丝、拖尾、坍塌 ，适配0.3mm及以上精密间距印刷工艺。 |
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3. 高温稳定性 耐高温、抗回流黄变 ，回流过程中不易分解产气 ，减少炸锡、锡珠、飞溅问题 ，残留均匀干净。 |
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4. 相容性优势 与氢化松香、聚合松香、水白松香、各类有机酸活性剂、触变剂兼容性** ，可自由复配各类中**焊料配方。 |
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5. 绝缘性能 干燥状态绝缘阻抗优您 ，常规免清洗体系SIR值达标 ，满足消费电子、通讯产品常规绝缘要求。 |
五、推荐应用场景
• 中**无铅SMT锡膏（精细间距、密脚IC专用）
• 高活性免清洗助焊剂、 RMA级助焊剂
• 需要改善印刷性、 防拉丝、 防坍塌的锡膏配方
• 难焊板材、多层板、高频板焊接助焊剂
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六、配方搭配建议 • 常规**锡膏：AR120 + KE604 + CH160/AX-E + 95聚合松香 • 高精密印刷锡膏：AR120 + AX-80 + KR616（优化流变、高洁净残留） • 高活性助焊剂：AR120少量复配 ，大幅提升润湿力与开孔性 |
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七、储存与包装规范 1. 储存条件 • 环境： 阴凉干燥、避光通风 ，环境湿度≤60%RH • 温度： 常温25℃储存 ，严禁高温暴晒、淋雨受潮 • 密封：全程密封保存 ，防止吸潮、氧化变色 |
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2. 保质期 原厂密封状态：12个月 |
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3. 包装规格 常规25kg/袋装（可按需定制） |
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八、**注意事项 • 固体粉末避免扬尘 ，操作时佩戴口罩、手套 ，避免直接接触皮肤与眼睛 • 远离明火、高温热源 ，属于可燃树脂 ，禁止高温干烧 • 溶解过程缓慢投料、低速搅拌 ，避免局部过热
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九、免责声明
本TDS所载数据为实验室测试值，仅供配方研发、工艺选型、品质归档及采购参考。因客户生产工艺、配方体系、设备环境存在差异，实际使用效果请以现场实测为准，本资料仅是提供参考不承担任何品质担保与法律责任。本公司若对相关资料进行调整，将不再另行通知。
