KHR-70S 水白氢化松香 技术数据表（TDS）
文档版本：TDS-KHR-70S-2026-06
生效日期：2026年06月25日
产品类别：精制水白氢化松香、电子级松香树脂
适用领域：电子锡膏、无卤素助焊剂、精密焊接、**胶粘剂
经销商：深圳新志和新材料有限公司
一、产品简介
KHR-70S为深度加氢改性水白松香，采用**脂松香经催化加氢、精制脱色处理制成。产品具备色泽浅、热稳定性高、抗结晶、低气味、耐黄变、溶解性优异等特点，有效规避普通松香易发黄、低温结晶、高温氧化的缺陷。专为**电子焊接材料研发，适配无卤、高洁净、长储存周期的锡膏与液态助焊剂体系，是精密电子焊接的核心基材。
二、典型理化技术指标
（测试环境：25℃常温常压，执行国标GB/T 8146-2018松香测试标准）
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检测项目 |
技术标准值 |
测试方法 |
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外观形态 |
水白色透明固体，无杂质、无浑浊 |
目视观测 |
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哈森色度（50%异丙醇溶液） |
≤150 |
液体比色法 |
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软化点（环球法） |
70～80℃ |
GB/T 8146 |
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酸值（mgKOH/g） |
160～180（≤200*大值） |
酸碱滴定法 |
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乙醇不溶物 |
≤0.03% |
过滤称重法 |
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灰分含量 |
≤0.05wt% |
灼烧恒重法 |
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不皂化物含量 |
≤5.0% |
溶剂萃取法 |
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密度（20℃） |
1.07～1.09g/cm³ |
比重瓶法 |
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折射率 |
1.54～1.55 |
折光仪测试 |
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闪点（开杯） |
≥215℃ |
开口闪点测试仪 |
三、详细物理性质
1. 常温物理特性
常温下为硬脆无定形透明固体，断面呈贝壳状玻璃光泽，无固定结晶熔点，仅存在软化区间；无明显松脂异味，气味极低，热加工挥发物少；弱吸湿性，常规环境下不易吸潮结块，高湿环境仅表面轻微发雾，不影响使用性能。
2. 热学性能
产品热稳定性优异，耐高温、抗黄变、抗氧化性能突出。温度高于软化点逐渐熔融，150℃时流动性**，适配锡膏搅拌、助焊剂调配工艺；常压高温下超过300℃易发生分解氧化，减压0.67kPa条件下沸点约300℃；燃点区间480～500℃，加工**性高。熔融状态下长期保温无发黑、发黄现象，适配回流焊高温制程。
3. 溶解与相容性能
水溶性：完全不溶于冷水，微溶于热水。
有机溶剂溶解性：极易溶于无水乙醇、异丙醇、甲醇、松节油。在异丙醇醇类体系中可完全溶解，长期储存无分层、无结晶析出。
相容性：与各类醇类、醚类溶剂、有机酸活化剂、合成树脂、助焊剂助剂体系高度相容，配伍性稳定，不产生絮状物、沉淀物。
4. 抗结晶与稳定性能
经深度加氢改性，彻底优化松香分子结构，结晶倾向极低，解决了普通松香长期储存、低温环境下析晶发白的问题。调配成锡膏、液态助焊剂后，常温及低温储存稳定性优异，无晶体析出、黏度稳定，适配产品长周期仓储与使用。
四、产品核心优势
• 高洁净低残留：熔融透明度高，焊接后板面残留物无色透明，绝缘性能优良，无腐蚀、无发黑残留，满足精密电子焊接洁净要求；
• 耐黄变耐高温：加氢改性抗氧化能力强，高温加工、回流焊过程中不易变色，适配无卤素**环保体系；
• 工艺适配性强：软化点适中，低温制程不易发干、黏度可控，流动性优异，适配各类锡膏、助焊剂生产工艺；
• 低挥发低气味：热失重低，焊接过程挥发物少，作业环境友好，无刺激性气味。
五、应用范围
• **无卤锡膏、中低温锡膏专用基材；
• 精密电子液态助焊剂、免清洗助焊剂、环保型助焊剂；
• 电子元器件封装、精密粘接胶粘剂；
• **涂料、油墨、增粘树脂助剂。
六、储存与运输要求
1. 储存条件
密封存放于阴凉、干燥、通风库房，储存温度≤30℃，远离热源、明火、氧化剂；避免长期阳光直射，防止产品氧化变色、吸潮。未开封产品保质期24个月，开封后建议尽快用完，剩余物料需重新密封保存。
2. 运输要求
常规普货运输，不属于危险化学品；运输过程中避免暴晒、雨淋、剧烈撞击，防止物料破碎、受潮；堆放时远离高温设备与腐蚀性物质。
七、**注意事项
• 常温固体状态无刺激性，粉碎加工产生的细粉尘可可燃，车间需保持通风，杜绝粉尘堆积，避免粉尘爆炸风险；
• 高温熔融操作时避免直接接触皮肤，防止**；
• 严禁与强氧化剂、强酸强碱混存混用；
• 物料洒落可通过清扫收集，残液可用有机溶剂擦拭清理。
八、免责声明
本TDS所载数据为实验室测试值，仅供配方研发、工艺选型、品质归档及采购参考。因客户生产工艺、配方体系、设备环境存在差异，实际使用效果请以现场实测为准，本资料仅是提供参考不承担任何品质担保与法律责任。本产品参数可根据技术升级优化更新，恕不另行通知。*终解释权归本公司所有。
|（注：部分内容可能由 AI 生成）
