AX-80高氢水白松香 技术数据表（TDS）
文档编号：TDS-AX80-2026
产品名称：AX-80高氢水白松香
产品等级：电子焊料级
适用行业：SMT无铅锡膏、**免清洗助焊剂、消费电子/通讯设备焊接体系
经销商：深圳新志和新材料有限公司
一、产品简介
AX-80为高纯度深度氢化水白改性松香，经**脂松香深度氢化、脱色、精制、除杂工艺制成，大幅降低不饱和双键、离子杂质与灰分。产品具备色泽极浅、抗黄变、热稳定性优异、绝缘阻抗高、残留透明干净、兼容性强的特点，活性与稳定性均衡，是通用型**水白松香的核心选型之一，可适配绝大多数常规SMT锡膏、免清洗助焊剂配方。
二、理化技术指标（标准检测数据）
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检测项目 |
标准范围 |
典型实测值 |
备注说明 |
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外观形态 |
水白至微淡黄色透明脆性固体 |
符合 |
无杂质、无发黑、无白粉 |
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色泽（铁钴法） |
≤1# |
1# |
超浅色，适配**免清洗焊料 |
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罗维邦色号（Y/R） |
Y≤1.5，R≤0.3 |
Y1.2，R0.2 |
水白透明，残留无黄变 |
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软化点（环球法，℃） |
78～83 |
80 |
流动性**，适配常规SMT印刷 |
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酸值（mgKOH/g） |
165～175 |
170 |
活性均衡，润湿优异，低腐蚀 |
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密度（20℃，g/cm³） |
1.07～1.08 |
1.075 |
标准松香密度，和各类树脂兼容性强 |
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闪点（开杯，℃） |
≥240 |
245 |
生产操作**性高 |
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灰分 |
≤0.008% |
0.005% |
极低灰分，高绝缘阻抗 |
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含水率 |
≤0.2% |
0.10% |
低含水，杜绝炸锡、锡珠飞溅 |
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不皂化物 |
≤4.5% |
3.0% |
残留干净，无粘滞、无发白 |
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热稳定性（180℃/8h） |
色泽加深≤0.5# |
合格 |
回流焊不黄变，耐高温氧化 |
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玻璃化温度Tg（℃） |
28～32 |
30 |
常温坚硬，高温润湿性好，不易堵网 |
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氢化等级 |
高氢化（深度氢化） |
氢化树脂酸≥90% |
双键基本饱和，抗氧化、抗老化远超普通松香 |
三、化学组成特性
• 高氢化度结构：氢化树脂酸≥90%，双键基本饱和，抗氧化、抗热老化性能远超普通松香、歧化松香
• 低枞酸含量：枞酸≤1.5%，不易结晶、不易发白，长期存放稳定性优异
• 低离子杂质：Cl⁻、Na⁺等离子杂质极低，满足常规SIR绝缘要求
四、溶解性能
• 可溶性溶剂：异丙醇、无水乙醇、甲醇各类醇酯复合助焊剂溶剂
• 不溶性溶剂：纯水、烷类惰性溶剂
• 溶解状态：完全溶解、溶液清澈透明、无云雾、无絮状物、无分层沉淀
五、焊料应用核心优势
• 热稳定性优异：高氢化结构，回流焊全程不易发黄、变色，残留通透美观
• 活性均衡：比全氢化松香活性更高，润湿能力强、上锡饱满，同时腐蚀性极低
• 兼容性极强：可与AX-E、CH160、KE604、AR120、聚合松香等各类焊料树脂任意比例复配
• 低**率：低水汽、低挥发，大幅降低炸锡、锡珠、飞溅等焊接**率
• 性价比突出：性能接近**全氢化松香，成本更具优势，是通用型**焊料的**主体树脂
六、适用范围
• 通用**RMA免清洗锡膏、常规无铅助焊剂
• 消费电子、通讯设备通用焊料配方
• 需平衡活性与稳定性的中端焊料体系
• 常规SMT印刷、波峰焊助焊剂
七、推荐配方搭配方案
• 通用平衡型锡膏：AX-80 + AR120 + 95聚合松香
• 高活性助焊剂：AX-80 + KE604 + 少量AR120
• 高洁净免清洗锡膏：AX-80 + KHR130S + HE100
八、储存、包装与**规范
1. 储存条件
阴凉干燥、密封避光保存，环境湿度≤60%RH，避免高温暴晒、淋雨受潮、长期敞口放置。
2. 保质期
原厂密封状态：24个月
3. 包装规格
标准25kg/袋装，可定制包装规格
4. **操作
操作时佩戴手套、口罩，避免粉尘吸入与皮肤直接接触；远离明火高温；溶解采用低温低速搅拌，防止局部过热氧化变色。
免责声明：本TDS所载数据为实验室测试值，仅供配方研发、工艺选型、品质归档及采购参考。因客户生产工艺、配方体系、设备环境存在差异，实际使用效果请以现场实测为准，本资料仅是提供参考不承担任何品质担保与法律责任。本公司若对相关资料进行调整，将不再另行通知。*终解释权归本公司所有。
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